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l 사건 개요
피고는 이 사건 특허발명의 특허권자인 원고를 상대로 등록무효심판을 청구하였고, 원고는 이에 대하여 위 특허무효심판절차에서 이 사건 정정심판을 청구하였으며 특허심판원은 원고의 이 사건 정정심판을 받아들이면서 피고의 등록무효심판을 인용하는 이 사건 심결을 하였고, 원고는 이에 불복하여 이 사건 심결의 취소를 구하는 소를 제기한 사안이다.
l 판시 요지
구성요소 1-3은 ‘상기 칩이 페이스 다운 방식으로 장착되는 칩’으로서 반도체 패키징 공정에서의 칩의 장착 방식 내지 용도를 한정한 것으로 볼 수 있는데, 선행발명 3에는 이에 대응하는 구성이 명시적으로 기재되어 있지 않은 점에서 양 발명은 차이(이하 ‘차이점 1’이라 한다)가 있다.
위 차이점 1은 통상의 기술자가 선행발명 3에 선행발명 1을 결합하여 쉽게 극복할 수 있다고 봄이 타당하다. 선행발명 3은 물건 자체의 기본적인 구성이 이 사건 제1항 발명의 시트와 실질적으로 동일하다. 또한 원고의 주장과 같이 선행발명 3을 페이스 업 방식이라고 하더라도, 페이스 업 방식 역시 이 사건 제1항 발명의 페이스 다운 방식과 마찬가지로 웨이퍼 이면을 기계 연삭한 후 시트를 부착시키고, 이후 다이싱 공정을 수행하는 일련의 반도체 패키징 프로세스가 동일하고, 그와 같은 과정을 통하여 반도체 칩 이면에 시트(접착제층 내지 보호막 형성층)가 형성된다는 점에서 양자 간의 결합관계도 동일하다. 반도체 칩의 장착 방식과 관련하여 페이스 다운 방식의 플립 칩 본딩 기술은 이미 1960년대에 개발되어 상용화된 기술로서, 이 사건 특허발명의 우선권주장일(2001. 3. 21.) 당시 이미 알려져 널리 사용되고 있었을 뿐만 아니라, 선행발명 2, 4, 7, 8과 같은 다수의 관련 분야 특허가 출원되기도 하였고, 페이스 다운 방식으로 장착되는 반도체 칩에 있어서 칩 이면에 보호막(포팅법, 몰팅법 등)을 형성하여야 한다는 기술사상 역시 이미 개시되어 있었다. 시트는 보호막 형성층에 포함된 열경화성 성분으로 우수한 필름 강도를 얻고, 바인더 폴리머 성분을 통해서는 접착성을 얻을 수 있음을 알 수 있다. 비록 선행발명 3에 접착 테이프의 보호막으로의 기능과 관련한 명시적인 기재가 없다고 하더라도, 앞서 본 바와 같이 선행발명 3의 접착 테이프도 이 사건 제1항 발명과 동일한 열경화성 성분과 바인더 폴리머 성분으로 구성된 이상 그 내재된 성질 내지 물성은 동일하다고 보아야 할 것이므로, 양 발명 모두 열경화 전에는 피착물에 접착될 수 있는 ‘접착성’을 갖고, 열경화 후에는 높은 강도를 나타내는 ‘보호성’도 갖게 된다는 것을 알 수 있다. 따라서 위와 같은 두 가지 기능 내지 효과를 모두 갖는 시트를 페이스 업 방식과 페이스 다운 방식 상호 간에 전용하는 데 어떠한 특별한 기술적 어려움이 있다고 보기 어렵다. 선행발명 1에는 선행발명 3과 동일한 시트 조성물(열경화성 성분 및 바이더 폴리머 성분 포함)을 가지는 폴리이미드 접착 시트(1)가 접착에 사용될 수 있을 뿐만 아니라 보호 기능이 있는 막(프린트 기판 보호막)이나 페이스 다운 방식(밀봉 수지와 칩 이면의 밀착 향상막)을 포함하는 다양한 용도로 사용될 수 있다고 시사되어 있으므로, 통상의 기술자라면 선행발명 3의 접착 테이프(1)를 페이스 다운 방식의 칩 이면을 보호하는 보호막 용도로 쉽게 전용할 수 있을 것으로 보인다. 이 사건 제1항 발명은 칩의 이면에 보호막 형성층을 시트 형태로 형성하는 것으로서 코팅액을 직접 도포하여 보호막을 형성하는 것과 비교할 때 보다 균일한 보호막을 쉽게 형성할 수 있고, 미소한 흠집이 기계 연삭에 의해 칩 이면에 형성되더라도 보호막이 그 흠을 채우기 때문에 다이싱 공정이나 최종적으로 패키징된 장치에서 발생할 수 있는 크랙을 감소시키는 작용효과가 발생함을 알 수 있다. 그런데 제1항 발명의 위와 같은 작용효과는 선행발명 1, 3의 칩 이면에 시트 형태의 막을 형성함으로써 수반되는 당연한 효과에 불과한 것이고, 특히 선행발명 1은 패키지 크랙이 발생하기 어려운 반도체 장치를 제조할 수 있는 폴리이미드 접착 시트 및 폴리이미드용 공정 필름을 제공하는 것을 목적으로 하는 것으로서(을 제1호증, 문단번호 [0007]), 선행발명 1의 명세서에는 아래와 같이 칩 이면에 시트를 부착함으로써 다이싱 공정에서 제품이 되는 부분의 칩 비산(飛散)이 일어나지 않아 패키지 크랙을 감소시키는 작용효과가 발생한다고 명시적으로 기재되어 있는 점 등을 종합하면, 이 사건 제1항 발명에서 보호막 형성층으로 인한 작용효과는 선행발명 1, 3과 실질적으로 동일하다고 할 것이다. 이 사건 제1항 발명은 통상의 기술자가 선행발명 3에 선행발명 1을 결합하여 쉽게 발명할 수 있으므로, 그 진보성이 부정된다.
구성요소 1-3은 ‘상기 칩이 페이스 다운 방식으로 장착되는 칩’으로서 반도체 패키징 공정에서의 칩의 장착 방식 내지 용도를 한정한 것으로 볼 수 있는데, 선행발명 1에는 이에 대응하는 구성이 명시적으로 기재되어 있지 않은 점에서 양 발명은 차이(이하 ‘차이점 2’라 한다)가 있다. 구성요소 1-4는 ‘상기 보호막 형성층은 추가로 흑색 안료를 함유하여 착색된 것’인데, 선행발명 1에는 이에 대응하는 구성이 명시적으로 기재되어 있지 않은 점에서 양 발명은 차이(이하 ‘차이점 3’이라 한다)가 있다.
위 차이점 2는 통상의 기술자가 선행발명 1에 선행발명 4 를 결합하여 쉽게 극복할 수 있다고 봄이 타당하다. 선행발명 1은 물건 자체의 기본적인 구성이 이 사건 제1항 발명의 시트와 실질적으로 동일하다. 양자 간의 결합관계도 동일하다. 이 사건 제1항 발명에서 페이스 다운 방식으로 장착되는 반도체 칩의 이면에 열경화성 성분을 포함하는 시트 형태의 보호막을 형성한다는 본질적인 기술사상은 선행발명 4, 8에 의해 이 사건 특허발명의 우선권주장일 당시 이미 공지되었다. 위와 같은 두 가지 기능 내지 효과를 모두 갖는 시트를 페이스 업 방식과 페이스 다운 방식 상호 간에 전용하는 데 어떠한 특별한 기술적 어려움이 있다고 보기 어렵다. 통상의 기술자라면 폴리이미드 접착 시트(1)를 페이스 다운 방식의 칩 이면을 보호하는 보호막 용도로 사용하는 것을 쉽게 착안해 낼 수 있을 것으로 보인다. 통상의 기술자라면 폴리이미드 접착 시트(1)를 페이스 다운 방식의 칩 이면을 보호하는 보호막 용도로 사용하는 것을 쉽게 착안해 낼 수 있을 것으로 보인다. 이 사건 제1항 발명은 칩의 이면에 보호막 형성층을 시트 형태로 형성하는 것으로서 코팅액을 직접 도포하여 보호막을 형성하는 것과 비교할 때 보다 균일한 보호막을 쉽게 형성할 수 있고, 미소한 흠집이 기계 연삭에 의해 칩 이면에 형성되더라도 보호막이 그 흠을 채우기 때문에 다이싱 공정이나 최종적으로 패키징된 장치에서 발생할 수 있는 크랙을 감소시키는 작용효과가 발생한다. 이 사건 제1항 발명에서의 보호막 형성층으로 인한 작용효과는 선행발명 1, 4, 8과 실질적으로 동일하다고 할 것이다.
위 차이점 3은 통상의 기술자가 선행발명 1에 선행발명 4 또는 선행발명 8을 결합하여 쉽게 극복할 수 있다고 봄이 타당하다.
흑색 안료 함유로 인한 외관 향상 효과는 이 사건 제1항 정정발명이 해결하고자 하는 본질적인 기술적 과제(균일성이 높은 보호막이 칩의 이면에 쉽게 형성되도록 하고, 미소한 흠집이 기계 연삭에 의해 칩의 이면에 형성되더라도 그 칩이 흠집으로 인한 악영향을 극복할 수 있도록 하는 것)에 포함되어 있지 않다. 또한 이 사건 정정발명의 명세서 전체를 살펴보아도 흑색 안료 함유와 관련하여 이 사건 정정발명의 명세서에는 “보호막 형성층(2)은 착색될 수 있다. 보호막 형성층(2)의 착색은 안료 또는 염료를 배합해서 만들 수 있다. 착색된 보호막 형성층(2)은 칩의 외관을 향상시킨다.”라고 기재되어 있을 뿐이므로(갑 제2호증, 7면 18, 19행), 흑색 안료 함유로 인해 칩의 외관 향상 효과 이외의 특별한 효과가 있다고 인정되지 않는다. 따라서 보호막 형성층에 추가로 흑색 안료를 함유하여 착색하는 이 사건 제1항 정정발명의 기술적 특징은 이 사건 정정발명이 해결하고자 하는 핵심적 과제가 아닌 부수적·부가적 효과를 얻기 위한 것에 불과하다. 더욱이 이 사건 정정발명의 명세서에는 보호막 형성층(2)에 안료 또는 염료 이외에도 전기 전도성 필러, 열전도성 물질, 커플링제, 가교제, 대전방지제, 난연성 부가 물질 등 다양한 첨가물을 추가적으로 포함하여 다양한 효과를 부수적으로 얻을 수 있다고 기재되어 있는바(갑 제2호증, 7면 18∼32행 참조), 이에 의하면 흑색 안료는 보호막 형성층에 포함될 수 있는 여러 후보 물질 중 하나에 불과하다. 한편 외부로 노출되는 시트 제품에 흑색 안료로 착색시켜 외관을 향상시키고 레이저 마킹 등을 통해 식별 마크를 형성하는 기술은 주지관용기술에 해당한다. 뿐만 아니라 아래와 같이 선행발명 4에 페이스 다운 방식으로 장착되는 반도체 칩(15) 이면에 부착되는 마크 형성층(10)을 흑색 안료(카본)로 착색하고, 레이저 마킹법으로 상품 정보나 출처 등을 나타내는 식별 마크를 형성하는 구성이 개시되어 있고, 선행발명 8에는 페이스 다운 방식으로 장착되는 반도체 소자(5) 이면에 설치된 소자 이면 봉지용 수지 시트(2)가 착색제(흑색 유기 염료 또는 카본블랙 등의 무기 염료)를 포함하는 구성이 개시되어 있다. 따라서, 앞서 본 바와 같이 선행발명 1의 폴리이미드 접착 시트가 페이스 다운 방식의 칩 이면을 보호하는 보호막 용도로 사용될 수 있고, 선행발명 4, 8에 페이스 다운 방식으로 장착되는 반도체 칩 이면에 형성된 보호막을 흑색 안료로 착색시키는 구성이 개시되어 있는 점 등을 종합하면, 이 사건 제1항 정정발명의 흑색 안료에 관한 구성요소 4는 통상의 기술자가 선행발명 1에 선행발명 4, 8에 개시된 흑색 안료에 관한 구성을 단순 부가하여 쉽게 도출해 낼 수 있고, 작용효과면에 있어서도 흑색 안료 함유로 인한 외관 향상 효과 역시 선행발명 4, 8로부터 당연히 예측되는 효과에 불과하다.
키워드: 특허, 등록무효, 칩, 보호막, 시트, 제조방법, 접착제, 정정심판청구, 진보성부정
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