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l 사건 개요
A 주식회사는 2021. 3. 12. 피고를 상대로 특허심판원 2021당758호로 특허발명의 청구항 1항, 2항, 7항에 관하여, 원고는 2021. 4. 9. 피고를 상대로 특허심판원 2021당1068호로 특허발명의 청구항 1항에서 16항에 관하여 ’이 사건 특허발명은 특허출원 전에 공지된 비교대상발명 1 내지 9와 동일한 발명이므로 특허법 제29조 제1항을 위반하였고, 그 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 사람이 선행발명 1에서 9에 의하여 쉽게 발명할 수 있으므로 특허법 제29조 제2항을 위반하였다’라고 주장하면서 특허무효심판을 청구하였고, 피고는 2021. 5. 13. 무효심판절차에서 특허발명의 청구범위를 가., 4) 기재와 같이 정정하는 내용의 정정청구를 하였다.
특허심판원은 2021. 10. 26. 피고의 정정청구를 인정하고, 특허발명의 청구항 1항, 2항, 4항에서 16항은 통상의 기술자가 선행발명 1, 3에서 7에 의하여 쉽게 발명할 수 있어 특허법 제133조 제1항 제1호, 제29조 제2항에 따라 그 특허가 무효로 되어야 하므로 특허발명의 청구항 1항, 2항, 4항에서 16항에 관한 심판청구는 인용하고, 제3항 특허발명은 선행발명 1에서 9에 의하여 진보성이 부정되지 않으므로 제3항 특허발명에 관한 심판청구는 기각한다는 내용의 심결을 하였다.
l 판시 요지
1. 제3항 특허발명의 진보성 부정 여부
가. 선행발명 1 또는 선행발명 1, 6에 의하여 진보성이 부정되는지 여부
제3항 특허발명의 구성요소 4는 도전성 클립으로 연결하는 반면, 선행발명 1은 와이어로 접속한다는 점에서 차이가 있다(차이점 1-1). 제3항 특허발명의 구성요소 5의 패키지 바디는 반도체 칩과 리드를 연결하는 도전성 클립을 덮는 반면, 선행발명 1의 봉지재료는 집적 회로 다이와 리드를 접속하는 와이어를 덮는다는 점에서 차이가 있다(차이점 1-2). 제3항 특허발명의 구성요소 7은 리드 중 패키지 바디의 외부로 노출되지 않는 내부 리드 영역은 다이 패드와 같은 두께를 갖는 반면, 선행발명 1의 리드 중 봉지재료의 외부로 노출되지 않는 부분은 다이ㆍ패들보다 얇은 두께를 갖는다는 점에서 차이가 있다(차이점 1-3).
제3항 특허발명은 특허발명의 명세서에 개시되어 있는 내용을 알고 있음을 전제로 사후적으로 판단하지 않는 한 특허발명 출원 당시의 기술수준에 비추어 통상의 기술자가 선행발명 1에 의하여 또는 선행발명 1에 선행발명 6을 결합하여 차이점 1-1, 1-2, 1-3을 극복하고 쉽게 발명할 수 있다고 보기 어렵다.
나. 선행발명 3 또는 선행발명 3, 6에 의하여 진보성이 부정되는지 여부
제3항 특허발명의 구성요소 4는 도전성 클립으로 연결하는 반면, 선행발명 1은 본드 와이어로 연결한다는 점에서 차이가 있다(차이점 2-1). 제3항 특허발명의 구성요소 5의 패키지 바디는 반도체 칩과 리드를 연결하는 도전성 클립을 덮는 반면, 선행발명 3의 MLP 몸체는 다이와 내부 및 외부 리드들을 연결하는 본드 와이어를 덮는다는 점에서 차이가 있다(차이점 2-2). 제3항 특허발명의 구성요소 6은 다이 패드의 두께가 리드 중 패키지 바디의 외부로 노출되는 외부 리드보다 두꺼운 반면, 선행발명 3의 다이 패드의 두께는 MLP 몸체(2010)의 외부로 노출된 외부 리드들의 두께와 동일하다는 점에서 차이가 있다(차이점 2-3)
제3항 특허발명은 통상의 기술자가 선행발명 3에 의하거나 선행발명 3에 선행발명 6(주선행발명을 선행발명 1로 한 부분의 이유와 같다)을 결합하더라도 쉽게 발명할 수 없으므로 진보성이 부정되지 않는다.
다. 선행발명 10 또는 선행발명 10, 6에 의하여 진보성이 부정되는지 여부
제3항 특허발명의 구성요소 4는 도전성 클립으로 연결하는 반면, 선행발명 10은 본딩 와이어로 접속한다는 점에서 차이가 있다(차이점 3-1). 제3항 특허발명의 구성요소 5의 패키지 바디는 반도체 칩과 리드를 연결하는 도전성 클립을 덮는 반면, 선행발명 10의 에폭시 수지는 반도체 소자와 리드 단자를 접속하는 본딩 와이어를 봉지한다는 점에서 차이가 있다(차이점 3-2). 제3항 특허발명의 구성요소 7은 리드 중 패키지 바디의 외부로 노출되지 않는 내부 리드 영역은 다이 패드와 같은 두께를 갖는 반면, 선행발명 10의 본딩 와이어 접속부는 다이 패드와 다른 두께를 갖는다는 점에서 차이가 있다(차이점 3-3).
제3항 특허발명은 통상의 기술자가 선행발명 10에 의하거나 선행발명 10에 선행발명 6을 결합하더라도 쉽게 발명할 수 없으므로 진보성이 부정되지 않는다.
2. 결론
제3항 특허발명은 통상의 기술자가 선행발명 1, 3, 6, 10으로부터 쉽게 발명할 수 있다고 볼 수 없어 선행발명들에 의하여 진보성이 부정되지 않는다. 이 사건 심결의 취소를 구하는 원고의 청구는 이유 없으므로 이를 기각한다.
키워드 : 특허, 등록무효, 진보성, 통상의 기술자, 몰디스 리드리스 패키지 및 이를 이용한 LED 패키지
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